Pengenalan kepada Teknologi Pembungkusan Paparan LED: SMD, COB, GOB dan VOB
Teknologi pembungkusan untuk paparan LED, iaitu SMD, COB, GOB dan VOB, diperkenalkan di bawah:
Teknologi Pembungkusan SMD:
Definisi: SMD atau Surface Mounted Devices ialah teknologi pembungkusan-lekap permukaan.
Ciri: Mengintegrasikan cawan lampu LED, kurungan, serpihan, plumbum dan resin epoksi, yang dipateri tepat pada papan litar menggunakan-pemilih kelajuan tinggi-dan-mesin tempat.
Kelemahan: Tahap perlindungan yang lebih rendah, terdedah kepada udara sejuk, kelembapan, habuk dan kesan.
Teknologi Pembungkusan COB:
Definisi: COB, atau Chip on Board, membetulkan secara langsung-cip pemancar cahaya pada substrat, menyambungkannya menggunakan resin epoksi konduktif terma dan ikatan wayar.
Ciri-ciri: Membolehkan penukaran daripada sumber cahaya titik kepada sumber cahaya permukaan, mengurangkan keletihan visual.
Kelebihan: Memberikan rintangan hentaman yang lebih baik, sifat anti-statik, kalis lembapan dan air, ketumpatan pembungkusan yang tinggi, kebolehpercayaan yang baik, membolehkan nada yang lebih kecil dan meningkatkan kesan paparan.
Proses Pembungkusan GOB:
Definisi: GOB, atau Gam pada Papan, membungkus LED menggunakan bahan baru, telus dan konduktif haba.
Ciri-ciri: Meningkatkan prestasi perlindungan LED dengan ketara, termasuk rintangan kelembapan, rintangan air, rintangan habuk dan rintangan hentaman.
Kelebihan: Sesuai untuk persekitaran yang keras, meningkatkan tahap perlindungan keseluruhan dan kestabilan produk, dan menghalang-kegagalan LED berskala besar.
Proses Pembungkusan VOB:
Definisi: VOB, versi GOB yang dinaik taraf, memperkenalkan teknologi salutan pelekat nano-.
Ciri-ciri: Meningkatkan kelancaran salutan dan prestasi perlindungan LED.
Kelebihan: Kelembapan dan rintangan air yang kuat, kadar kegagalan yang rendah, konsistensi skrin hitam yang baik, dan kelembutan dan kontras imej yang tinggi. Pemilihan bahan yang ketat dan ujian penuaan dilaksanakan semasa proses pengeluaran untuk memastikan kualiti yang tinggi.
