Apakah perbezaan antara COB dan GOB dalam paparan LED?
COB dan GOB adalah kaedah pembungkusan yang biasa digunakan dalam paparan LED. Perbezaan utama mereka terletak pada bentuk pembungkusan cip LED. Berikut adalah perbezaan khusus mereka:
1. COB (Chip on Board): Pembungkusan COB melibatkan pemasangan berbilang cip LED pada papan litar bercetak, menggunakan pelekat konduktif untuk menyambungkan cip LED dan papan. COB ialah teknologi pembungkusan yang agak baharu dengan kelebihan seperti kecerahan tinggi, penggunaan kuasa yang rendah, jangka hayat yang panjang dan keseragaman yang baik. Oleh kerana kos rendah dan integrasi yang tinggi, pembungkusan COB telah digunakan secara meluas dalam pelbagai aplikasi, seperti paparan, lampu kenderaan dan lampu isyarat.
GOB (Glass on Board): Pembungkusan GOB melibatkan merangkum cip LED kosong dalam filem kaca nipis dan lutsinar, yang kemudiannya dipasang pada papan litar bercetak. Pembungkusan GOB menawarkan kelebihan seperti kebocoran cahaya rendah, pelesapan haba yang baik dan ketulenan warna yang tinggi. Pembungkusan GOB amat digemari untuk-dinding video bersaiz besar dan projektor pintar yang memerlukan ketekalan warna yang tinggi. Secara ringkasnya, perbezaan antara COB dan GOB terletak pada kaedah pembungkusan cip mereka. COB menawarkan kelebihan seperti kos rendah dan penggunaan kuasa yang rendah, manakala GOB menawarkan kelebihan seperti ketulenan warna yang tinggi dan kebocoran cahaya yang minimum. Pilihan kaedah pembungkusan bergantung pada faktor seperti senario aplikasi tertentu, keperluan dan belanjawan.
