Peletakan dan Kebolehpercayaan Ikatan COB Die
Peletakan Ikatan Die: Ikatan mati COB melibatkan meletakkan cip RGB dalam garis lurus. Kanta di atas cip adalah permukaan melengkung licin. Kanta mempunyai pembiasan cahaya yang sangat baik, menghasilkan pencampuran warna yang lebih seragam dan titik cahaya yang lebih sekata apabila tiga warna cahaya melaluinya. Ini membawa kepada kesan visual yang lebih baik dan paparan yang lebih realistik. Paparan warna penuh-SMD tidak mempunyai ciri ini kerana bahagian atas cip SMD adalah rata, menyebabkan pembiasan kurang berkesan dan padanan warna yang lebih rendah berbanding COB.
Lengkung pengedaran cahaya menunjukkan bahawa paparan warna penuh-COB mempunyai ketekalan yang baik merentas tiga warna, manakala paparan warna penuh-SMD mempunyai ketekalan yang lemah. Terdapat pemisahan yang ketara antara lengkung cahaya merah dan biru/hijau, menghasilkan kesan keseluruhan yang lebih teruk berbanding paparan warna penuh-COB.
Kebolehpercayaan dan Rintangan Terma Rendah: Rintangan terma sistem aplikasi pembungkusan SMD tradisional ialah: cip-pelekat mati-sambung pateri-tampal pateri-kerajang tembaga-penebat-bahan aluminium, manakala rintangan haba sistem pembungkusan COB ialah:{{6}{7}pelekat bahan cip Jelas sekali, rintangan haba sistem pembungkusan COB jauh lebih rendah daripada pembungkusan SMD tradisional, yang meningkatkan jangka hayat LED dengan ketara.
Tambahan pula, cip pendispensan COB Auleda dilekatkan terus pada papan PCB, menghasilkan kawasan pelesapan haba yang besar. Ini menghalang suhu simpang cip daripada meningkat terlalu tinggi, membawa kepada pereputan cahaya yang lebih baik dan kualiti produk yang lebih stabil. Sebaliknya, cip SMD dipasang dalam cawan, tidak bersentuhan langsung dengan papan PCB, menghasilkan kawasan pelesapan haba yang lebih kecil dan prestasi pelesapan haba yang lebih lemah. Ini membawa kepada peningkatan suhu simpang cip dan pereputan cahaya yang lebih besar. Faktor-faktor ini adalah kesesakan dalam pembangunan teknologi penuh-warna SMD.
Kalis air, kalis-lembapan dan tahan UV-: COB menggunakan kaedah enkapsulasi kanta dengan pendispensan pelekat pada papan, jadi ia berfungsi dengan baik dari segi sifat kalis air, kalis-lembapan dan UV-apabila digunakan di luar rumah. SMD, sebaliknya, secara amnya menggunakan bahan PPA untuk kurungan, yang lebih rendah dari segi kalis air, kalis-lembapan dan sifat-UV. Jika isu kalis air dan kalis air-tidak ditangani dengan betul, masalah kualiti seperti kegagalan, pemalapan dan degradasi pantas boleh berlaku dengan mudah.
