Apakah perbezaan antara teknologi pembungkusan semasa untuk paparan LED -kecil: SMD, COB dan MIP?

Feb 07, 2026

Tinggalkan pesanan

SMD (Surface Mount Device) ialah teknologi pembungkusan-lekap permukaan yang pada masa ini agak matang dalam-paparan LED pic kecil. Ia melibatkan cip pembungkusan ke dalam manik LED individu, yang kemudiannya dipasang pada papan PCB. Pic piksel biasanya P0.9 dan ke atas; di bawah P1.5, ia terdedah kepada kegagalan LED. Terdapat tepi hitam di antara manik LED, menghasilkan penampilan berbutir yang ketara apabila dilihat dari jarak dekat. Walau bagaimanapun, ia adalah mudah untuk diselenggara, kerana manik LED individu boleh diganti, dan teknologi ini adalah kos-efektif disebabkan oleh skala ekonomi, menjadikannya sesuai untuk aplikasi skrin besar-dalam dan luar biasa yang kos-keberkesanan menjadi keutamaan.

COB (Chip-on-Board) ialah teknologi pembungkusan langsung peringkat-cip yang memintas struktur manik LED tradisional, melekapkan cip secara terus pada papan litar, memaksimumkan penyepaduan. Ia boleh mencapai pic-kecil piksel ultra di bawah P0.9, menghasilkan imej bebas butiran-halus yang sangat selesa untuk dilihat dari jarak dekat. Ia juga menawarkan pelesapan haba yang kuat, rintangan lembapan dan habuk, serta nipis dan menjimatkan-ruang. Walau bagaimanapun, kelemahannya termasuk kos penyelenggaraan yang tinggi dan proses pembuatan yang kompleks, yang membawa kepada harga yang lebih tinggi. Ia sesuai untuk-aplikasi dalaman kelas atas seperti bilik persidangan dan pusat arahan yang menuntut{12}}kualiti imej berketepatan tinggi.

MIP (Pembungkusan LED Mikro) ialah teknologi pembungkusan LED mikro-yang disesuaikan untuk LED Mikro. Ia melibatkan pembungkusan cip LED kecil ke dalam peranti individu, yang kemudiannya disepadukan pada substrat. Ia boleh mencapai pic{3}}ultra piksel kecil dengan kehalusan paparan hampir dengan COB, sambil memastikan ketekalan imej melalui pemisahan spektrum dan warna. Dari segi struktur, ia mengimbangi perlindungan dan kebolehselenggaraan, menyokong penggantian peranti individu, dan serasi dengan barisan pengeluaran SMD sedia ada. Kosnya lebih rendah daripada COB, dan ia digunakan terutamanya dalam aplikasi profesional yang memerlukan paparan ultra-pixel kecil dan paparan LED Mikro-tinggi.

 

Hantar pertanyaan