Pembungkusan paparan LED merujuk kepada pembungkusan cip pemancar cahaya-pameran. Semasa operasi paparan LED, foton hilang disebabkan oleh penyerapan struktur dan bahan, indeks biasan, dan faktor lain, menghalang cahaya yang mencukupi daripada keluar. Menggunakan lapisan pelekat pengekap antara permukaan cip dan udara mengurangkan kehilangan foton pada antara muka, meningkatkan kecekapan pengekstrakan cahaya, dan menghalang kegagalan cip akibat pendedahan yang berpanjangan kepada udara atau kerosakan mekanikal, sekali gus meningkatkan kestabilan cip dan memanjangkan jangka hayat paparan LED.
Bergantung pada bentuk pembungkusan dan bahan, pembungkusan paparan LED boleh dibahagikan kepada beberapa jenis, yang paling biasa ialah pembungkusan SMD, pembungkusan GOB (ini berkemungkinan salah taip; ia sepatutnya salah ejaan "pembungkusan COB", tetapi demi konsistensi, ia akan dinyatakan seperti yang dinyatakan pada mulanya, dan akan diperbetulkan dan dijelaskan secara terperinci kemudian), dan pembungkusan COB yang betul. Berikut ialah analisis terperinci mengenai ketiga-tiga jenis pembungkusan ini dan pelekatnya:
I. Pembungkusan SMD
SMD bermaksud Peranti Dipasang Permukaan. Paparan LED menggunakan pembungkusan SMD menyambungkan cip ke PCB (Papan Litar Bercetak) melalui wayar emas dan menggunakan pelekat untuk pengkapsulan dan perlindungan. Pelekat pengkapsulan SMD biasa termasuk silikon, epoksi dan poliuretana.
Silikon: Menawarkan julat suhu yang luas, sesuai untuk digunakan dalam persekitaran suhu tinggi dan rendah, mengekalkan prestasi yang stabil.
Epoksi: Mempunyai transmisi cahaya yang tinggi, sesuai untuk paparan LED yang memerlukan kecerahan tinggi, memastikan penghantaran cahaya yang berkesan.
Poliuretana: Menawarkan fleksibiliti dan lekatan yang baik, memastikan sambungan kukuh antara cip LED dan PCB.
II. Pembungkusan GOB (Ini adalah salah faham atau kekeliruan mengenai pembungkusan COB; pembungkusan COB akan diterangkan secara terperinci kemudian)
Penggunaan teks asal pembungkusan GOB sebenarnya mungkin merupakan salah faham atau kekeliruan mengenai pembungkusan COB. Kami menjelaskan perkara ini di sini dan akan menerangkan pembungkusan COB secara terperinci kemudian.
(Nota: Memandangkan teks asal secara langsung menyebut pembungkusan GOB tetapi penerangan sebenar sepadan dengan pembungkusan COB, ini dijelaskan di sini. Teks berikut akan menumpukan pada menerangkan pembungkusan COB dan bukannya pembungkusan GOB.)
III. Pembungkusan COB
COB adalah singkatan kepada chip-on-board. Kaedah pembungkusan ini melibatkan ikatan cip pada PCB dengan pelekat, kemudian melakukan ikatan wayar untuk mencapai sambungan elektrik, dan akhirnya membungkus cip dan wayar ikatan dengan pelekat.
Ciri Pembungkusan: Pembungkusan COB terutamanya menangani masalah pelesapan haba paparan LED. Dengan memasang terus cip LED pada substrat logam cermin pemantulan tinggi- tinggi, tiada penyaduran elektrik, pematerian aliran semula atau proses pemasangan permukaan, mengurangkan langkah pengeluaran dan menjimatkan kos pengeluaran. Pada masa yang sama, kaedah pembungkusan ini membolehkan pengeluaran modul atau paparan unit paparan LED disiapkan dalam satu kilang, menyepadukan dan memudahkan proses pengeluaran pengeluar pembungkusan dan paparan.
Analisis Pelekat: Dalam pembungkusan COB, pelekat yang digunakan perlu mempunyai kekonduksian terma, lekatan dan rintangan cuaca yang baik. Pelekat dengan kekonduksian terma yang baik memastikan haba yang dijana oleh cip LED dapat dilesapkan tepat pada masanya, mencegah pemanasan lampau dan kegagalan cip. Pelekat dengan lekatan yang kuat memastikan sambungan kukuh antara cip dan substrat, menghalang detasmen atau longgar semasa-penggunaan jangka panjang. Pelekat dengan rintangan cuaca yang kuat memastikan paparan LED mengekalkan prestasi yang stabil dalam pelbagai persekitaran yang keras.
(Berikut ialah imej tambahan yang menunjukkan pembungkusan COB)
(Perihalan imej: Imej ini menggambarkan struktur pembungkusan COB biasa, di mana cip LED dipasang terus pada substrat logam dan disambungkan secara elektrik ke PCB melalui ikatan wayar.)
Ringkasan:
Paparan LED datang dalam pelbagai jenis pembungkusan, dengan pembungkusan SMD dan COB menjadi dua yang paling biasa (sebutan teks asal mengenai pembungkusan GOB adalah salah faham atau kekeliruan mengenai pembungkusan COB, yang telah dijelaskan di sini). Jenis pembungkusan yang berbeza mempunyai ciri yang berbeza dan senario yang boleh digunakan, dan juga mempunyai keperluan mereka sendiri mengenai pelekat. Dalam aplikasi praktikal, adalah perlu untuk mempertimbangkan secara menyeluruh faktor seperti keperluan penggunaan paparan LED, persekitaran operasi dan belanjawan kos apabila memilih jenis pembungkusan dan pelekat yang sesuai. Melalui reka bentuk pembungkusan yang munasabah dan pemilihan pelekat, prestasi cemerlang, kestabilan, dan jangka hayat paparan LED dapat dipastikan.
