Proses pengilangan teras kimpalan-bingkai keluli paparan LED yang dipasang percuma melibatkan pemprosesan enam komponen modular, membolehkan pemasangan di tapak yang cekap.
1. Pemprosesan Bingkai Atas dan Bawah
Bahan mentah menggunakan-panjang tetap "C"-keluli. Sebelum meninggalkan kilang, ia dipotong mengikut bilangan modul mendatar, dengan mana-mana bahagian yang tinggal ditandakan. Setiap bahagian bingkai dilanjutkan melalui lubang penetapan dan permukaannya dipotong-laser dengan lug angkat dan garisan melemahkan jarak sekata. Semasa pemasangan, lug angkat dilipat 90 darjah di sepanjang garisan yang lemah dan disambungkan ke lunas menggunakan nat rivet pratekan.
2. Pemprosesan Pemasangan Sudut
Kelengkapan penjuru diangkut menggunakan jenis keluli berbentuk "C"-yang sama, dengan lug angkat dan garisan melemah dipotong serentak. Pada-lenturan tapak pengangkat membentuk titik tumpu penyambung, menyediakan fungsi menyambung dan membetulkan struktur mendatar dan menegak.
3. Pemprosesan Bingkai Kiri dan Kanan
Walaupun butiran proses tidak ditakrifkan dengan jelas, sebagai komponen lajur, ia perlu sepadan dengan jarak modul bingkai atas dan bawah. Adalah berspekulasi bahawa kaedah pemprosesan adalah serupa dengan bingkai atas dan bawah, mencapai pemasangan pantas melalui antara muka piawai.
4. Reka bentuk Keel dan Cross Bracing
Lunas, sebagai komponen galas beban utama-, bersambung dengan rangka angkat atas dan bawah untuk membentuk rangkaian tegasan. Pendakap silang mengukuhkan lagi struktur keseluruhan. Kedua-duanya dipasang menggunakan bolt atau penyambung-pasang, mengelakkan kimpalan.
5. Strategi Pemasangan Skrin-Penuh
Semua komponen pasang siap disambung secara mendatar melalui lug angkat lipat dan bolt yang mengetatkan. Struktur menegak bergantung pada kurungan penjuru untuk-kedudukan sudut kanan. Pemasangan modular dengan ketara mengurangkan kerugian pengangkutan dan{3}}masa pembinaan tapak.
Sistem ini menggunakan tiga teknologi utama: kedudukan tepat dengan garisan yang lemah,-nat rivet prapasang dan pemotongan laser. Ini membenarkan 90% pra-pemprosesan komponen di kilang, dengan hanya 10% memerlukan-lentur tapak untuk melengkapkan keseluruhan pemasangan skrin.
