Kematangan teknologi pembungkusan COB akan menjadi penemuan teknologi utama untuk paparan.
Kematangan teknologi pembungkusan COB (Chips on Board) sememangnya telah membawa penemuan teknologi yang ketara kepada industri paparan. Kelebihan terasnya dicerminkan dalam pelbagai aspek seperti kos proses, sifat optik dan elektrik, kebolehpercayaan dan kebolehsuaian alam sekitar, seperti yang dianalisis di bawah:
I. Pengoptimuman Kos Proses: Proses Dipermudahkan, Kos Keseluruhan Dikurangkan
Pembungkusan COB menghapuskan struktur sokongan yang terdapat dalam pembungkusan SMD (Surface Mount Device) tradisional, menjimatkan proses seperti penyaduran elektrik, pematerian aliran semula dan pelekap permukaan, mengurangkan keseluruhan proses sebanyak kira-kira-pertiga.
Peningkatan Kecekapan: Walaupun kecekapannya dalam ikatan die dan ikatan wayar adalah setanding dengan SMD, kecekapannya adalah lebih tinggi dengan ketara dalam proses seterusnya seperti pendispensan, pengasingan, pengisihan spektrum dan pembungkusan.
Pengurangan Kos: Kos buruh dan pembuatan menyumbang 15% daripada kos bahan dalam pembungkusan SMD tradisional, manakala COB menyumbang hanya 10%, mengakibatkan pengurangan kos keseluruhan kira-kira 5% berbanding paparan warna penuh-SMD.
Kelebihan Kebolehskalaan: Selepas pemudahan proses, kos unit semakin berkurangan semasa pengeluaran berskala besar-, menjadikannya sesuai untuk penggunaan meluas paparan-tinggi.
II. Kejayaan Optik dan Elektrik: Peningkatan Komprehensif dalam Warna dan Sudut Pandangan
Pembungkusan COB mengatasi teknologi tradisional dalam prestasi paparan, terutamanya dalam konsistensi warna, sudut tontonan dan kecerahan.
Warna dan Keseragaman: Paparan warna penuh-COB menawarkan ketekalan warna yang sangat baik, tompok cahaya seragam, tiada kerinduan dan pencampuran warna yang unggul berbanding dengan teknologi warna penuh-matriks titik-sMD dan titik-.
Sudut Pandangan dan Kecerahan: Menyokong sudut tontonan yang luas (biasanya melebihi 160 darjah ), memastikan tiada herotan warna daripada berbilang sudut tontonan, dan memberikan kecerahan yang lebih tinggi, menjadikannya sesuai untuk studio, pusat persidangan dan tetapan lain yang serupa. Kelebihan Padang Kecil: Produk seperti COB P0.9375 mempunyai ketumpatan piksel yang sangat tinggi, menghasilkan kualiti imej yang halus dan realistik, tahap skala kelabu yang tinggi dan kesan video sinematik.
III. Kebolehpercayaan yang Dipertingkatkan: Jaminan Dwi Pelesapan Haba dan Jangka Hayat
Pembungkusan COB dengan ketara meningkatkan kestabilan dan jangka hayat paparan LED melalui pengoptimuman struktur.
Prestasi Pelesapan Haba: Rintangan haba sistem yang lebih rendah, sentuhan cip terus dengan papan PCB, kawasan pelesapan haba yang lebih besar, suhu simpang yang lebih rendah (Tj), dan kurang pereputan cahaya. SMD, disebabkan pengasingan kurungan, mengalami pelesapan haba yang terhad dan terdedah kepada pereputan cahaya yang dipercepatkan akibat suhu tinggi. Jangka Hayat Lanjutan: LED berbungkus COB-mempunyai jangka hayat melebihi 100,000 jam, lebih kurang 30% lebih lama daripada LED SMD, menjadikannya sesuai untuk operasi-jangka panjang. Kestabilan Struktur: COB P0.9375 menampilkan reka bentuk yang diperkukuh, menentang ubah bentuk dan menggunakan-struktur keluli karbon tuang, menghasilkan profil tipis dan pemasangan yang mudah.
IV. Kebolehsuaian Persekitaran yang Dipertingkat: Kalis Air, Kalis{1}}Lembapan dan Reka Bentuk Pelindung
Pembungkusan COB mengatasi teknologi tradisional dalam persekitaran luar dan keras.
Prestasi Perlindungan: Mencapai penarafan kalis air dan lembapan IP65-melalui kanta-seperti mendispens pada-ikatan papan, ia juga menyediakan perlindungan UV. Kurungan SMD PPA terdedah kepada kegagalan, keredupan atau kemerosotan pesat akibat kakisan alam sekitar. Reka Bentuk Keselamatan: COB P0.9375 kalis habuk dan kalis api-, stabil dan boleh dipercayai, sesuai untuk aplikasi luar seperti kawalan lalu lintas dan stadium.
